信维通信投资者交流纪要:5G天线,无线充电,EMI和EMC业务,连接器业务及BTB业务为未来五大增长点

来源:大发3DApp,作者: 寻找戴维斯,(http://aqcxw.com/3776858059/136698314)

Q:信维通信未来的发展前景如何?

A:信维通信在4G的天线解决方案中已经做到了全球第一,信维通信在5G时代可能有新的发展契机。理解信维的发展要从三个方面来看:一是信维通信要做什么样的公司,信维通信的定位是一站式的天线解决方案提供商,从材料到产品环节全部打通;二是信维聚焦于泛射频领域,不会盲目扩张业务,虽然目前遇到困难,但也做了很多准备,首先是做了很多技术上的准备,信维去年研发投入6.2%,今年仍然会做到8%附近,这些资金很多都投入到了材料技术方面,公司还引入了有30多年历史的华为的射频团队,其次在产能方面,信维从前依托北京和深圳的生产基地,这两个基地在2018年左右达到了饱和,随后增加的产能主要靠租赁厂房实现的,2016年在常州建设了新的厂房,规模是北京和深圳的三倍,解决了我们的后顾之忧.

Q:公司产品业务的增长点是什么?

A:增长点一是5G的天线,公司在安卓系中高端机型LDS天线中的份额是40%,明年预估有2亿台以上的安卓系手机,对信维的未来是一个利好。过去在4G手机中天线的单机价值量在5-6元,但5G时代可能达到10元左右,这方面能带来比较明显的业务增长,而LCP天线的价值量大概在3-5美元,是成倍的价值量的增长。

第二个增长点是无线充电,这项功能过去主要是华为、三星、苹果在用,但整个生态已经成熟,渗透率在不断提升,信维在无线充电中的客户包括了苹果、三星和华为,未来随着市场的发展,无线充电的市场会进一步扩大,这里面信维做的是最难的一块,这项业务过去主要收入来源是华为、三星,未来的增量主要是苹果,当然华为也在快速增长。

第三是EMI和EMC业务,这块业务是对射频兼容和射频干扰的解决方案,信维在这方面的主要客户是华为、三星、苹果、微软,还有一小部分来自谷歌。这些客户未来的增长潜力很大,这项业务考虑多个方面,包括多工艺、高速柔性化的生产线、模具。这块业务明年至少是5亿元的收入增长,乐观来看是10亿元。

第四个业务是连接器业务,收入不会有太大变化,但结构未来可能会发生变化,向消费电子和通讯方向转变。最开始是生产线的连接器,现在调整为通信类的,刚才讲的lighting产品 0.5-1.5USD,苹果放到inbox 大概是2颗,一年需求4一颗,一共8亿颗,4-8亿美金的盘子。

第五个增长点是BTB业务,已经引入了ODM厂商。所以我们今年做了一个50亿的股权激励,公司今年的收入可能就在50亿元出头。今年的利润大概会在10亿左右,明年应当由70亿以上的收入,40%以上的增长率。更远来看,一是射频前端这方面,这一块信维希望做射频前端的模组化,未来会有整合的进展出现;二是LCP,从增长的角度来看,目前苹果的独家供应商是村田,目前信维LCP的能力还不能达到苹果的要求,未来有希望。安卓系未来使用量不多,但信维已经做了两个客户,竞争对手是村田和可得利。预计明年也能带来小量的贡献,短期内这项业务不会有更多增长的预期。

Q:我们在华为天线业务中的业务占比如何?

A:在华为方面是一供,40%或60%。

Q:华为手机使用同轴线缆的情况如何,同轴线缆在未来发展情况如何?

A:同轴线缆是否使用取决于手机的设计,取决于不同的选择。一般随着LDS使用的增加,同轴线缆数量也会增加。

Q:明年苹果如果要全球通频段,会不会也使用很多根天线,如果全用LCP天线,价值量很高,天线方案有没有可能用LDS?

A:一般不会在做。

Q:高通AIP是和公司一起做研发么?

A:在AIP模组里有LCP方面的合作。

Q:在AIP中LCP的使用和在手机中有什么不同?

A:走线不同,工艺方面没有太大差别。

我在大发3D加入了@寻找戴维斯 创建的100人的群组“基本面交流群”,欢迎点此申请加入:网页链接

Q:苹果未来的毫米波手机的LCP价值量可能是多少?

A:抛去主板单纯天线的单机价值量在3-5美金,主板中SMT上也会有LCP的使用。明年可能不在使用MPI。

Q:无线充电方面单机价值量如何,未来OV是否会引入无线充电?

A:平均2-3美元,不同机型单机价值量不同,反向充电方面和我们关系不大,这块和芯片的关系更大,接收端和发射端本身没有本质差别。

OPPO已经开发了无线充电的技术,是否使用不是很确定,未来增量主要在苹果三星和华为。

Q:在EMI和EMC方面,公司之前有收购艾利门特,它的MIM业务情况和未来发展趋势如何?

A:这一类产品客户的要求变化是很多的,所以公司要掌握多工艺的平台,能够满足客户的各种要求,目前来看使用艾利门特的MIM工艺使用的情况越来越多,今年这块业务可能表现不错。目前没有做三星sim卡槽和苹果faceID,主要在做三星华为的业务,比如华为摄像头的支架,未来要做lightning的闪电头,这里面也有MIM工艺。总体来看未来MIM的使用会越来越多,主要用在复杂件之中。

Q:公司有参股德清华莹,那滤波器业务的发展情况如何?

A:公司参股了德清的19.5%,这家企业非常优秀,在国内应该是最强的。材料是供给qorvo的,能力是非常强的,这家公司有6亿左右的收入,公司和德清目前是享受投资收益和产品合作的关系。德清目前主要供应国内厂商。产能的话正在扩产,目前是能满足业务的水平。这家企业作为央企,未来发展比较稳健,成长速度会比较平稳。华为一年2.5亿台手机,SAW单机价值量4USD,华为SAW采购量就有10亿美金。

Q:德清华莹只做单件,长期来看有没有不利之处?

A:公司与德清未来在这方面会有合作。

Q:公司目前自己在做开关吗?

A:公司目前在做开关,这方面技术上没有难度,但降低成本还是有难度的,壁垒方面一是材料的壁垒,它使用的有源器件,在客户那里认证非常困难,所以射频前端的难度很大。

Q:天线方面是否有客户的细分?

A:IPAD和MACBOOK还在用LDS天线,单机价值量比手机高很多,但不会到20美金,大概几美金左右。微软方面主要做Surface,Xbox,谷歌、亚马逊也有做一些东西。

Q:未来LDS天线是否最终会被LCP天线替代。

A:长期来看是这样。

第一,LCP除了低损耗之外,还是半刚性的,MPI和LCP是半刚性的,LCP可弯折,做到10层以上,会是刚性的,LCP是弯折的工艺,定性后,射频性能可以量化的。

第二,LCP可以做很多层,层数多了SMT效果就会好。可以承担主板的功能。MPI的层数比LCP要少很多。在LCP里面刻制一个电路,就能达到天线的作用。

Q:像鹏鼎和东山有自己在软板中布天线的能力?

A:布天线的能力是可以有的,但测试能力应该没有。如果苹果给设计,应该是能做出来,但还是要采购村田的材料。不能简单的看作信维通讯的竞争对手。AAC和立讯都在做天线,但目前只是在给苹果做,因为只有有很高的测试能力,才能给安卓系的手机提供方案。这方面没有竞争关系。

Q:鹏鼎给华为提供了一条LCP,里面是否布置了天线?

A:没,这个单子不是华为射频部门发出来的。

Q:LCP这块需要厂商自己设计毫米波的天线吗?

A:这块更强调材料的要求

Q:存货周转天数大幅增加而营收减少的原因(50多天到70多天)?

A:过去主要客户是苹果,但是间接客户,都是直接和富士康等接触,这些公司账期在120天附近,去年行业不好所以账期延长了。第二,账期有成本,账期拉长后价格会好一些。在行业比较困难的时候账期会拉长,在行业回暖时账期会缩短。Q4 周转天数好转,应收账款绝对额还是会增加,Q3,Q4的应收账款要等到明年上半年收回来。要把应收账期和价格放在一起看。营收整体时小年,我们做了一些产品的减法,比如砍掉了汽车业务。

Q:毛利率提升至44%的原因?

A:Q3是旺季,产能利用率和价格都会好一些,Q4可能会下降,主要是产品结构的变化,比如汽车业务的减少和连接器业务的变化。

Q:明年费用率公司会有什么样的调整?

A:研发投入会增加,占比可能今明年差不多,明年营收的增长不会很明显,费用额可能会增加,期间费用率可能会减少。

@今日话题 $信维通信(SZ300136)$ $立讯精密(SZ002475)$ $大族激光(SZ002008)$